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GB/T 24823-2024《普通照明用LED模塊性能規(guī)范》標(biāo)準(zhǔn)于2024年11月28日發(fā)布，并于2025年6月1日起正式實(shí)施。 與現(xiàn)行第一版標(biāo)準(zhǔn)（GB/T 24823-2017）相比，除結(jié)構(gòu)調(diào)整和編輯性改動(dòng)外，新標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)提高了對(duì)宣稱光效的容差范圍要求；同時(shí)對(duì)顯色指數(shù)、電氣特性、光度特性的測(cè)試方法...

當(dāng)前，Micro LED技術(shù)在顯示領(lǐng)域主要有兩個(gè)課題，其一是通過設(shè)計(jì)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)的改善持續(xù)優(yōu)化制造成本，其二是發(fā)揮Micro LED的特性尋求更恰當(dāng)?shù)睦@示應(yīng)用市場(chǎng)，并以此來帶動(dòng)整體產(chǎn)值的成長。 TrendForce集邦咨詢預(yù)估2029年Micro LED顯示應(yīng)用的芯片產(chǎn)值將達(dá)到7.4億美金。同時(shí)...

近日，京東方發(fā)布兩款基于COG（玻璃基）Micro LED技術(shù)的高亮度HUD抬頭顯示方案。 其中一款為6.2英寸P0.2 RGB Micro LED HUD，采用自研Micro LED芯片和背板工藝，模組亮度可達(dá)3萬nits。該方案結(jié)合LTPS背板，用于提升器件穩(wěn)定性，并通過GOA設(shè)計(jì)和特殊走線結(jié)構(gòu)，支持高PPI下的...

近日，HKC惠科在高端顯示領(lǐng)域取得重大突破，成功完成全球首款硅基GaN單芯集成全彩Micro-LED芯片 （SiMiP）在微間距LED大屏直顯領(lǐng)域的應(yīng)用的研發(fā)。該技術(shù)基于立琻半導(dǎo)體SiMiP芯片基礎(chǔ)上的共同研發(fā)，提升了生產(chǎn)效率與顯示效果。 基于微間距LED大屏直顯領(lǐng)域迅速發(fā)展, 伴隨著...

一、戰(zhàn)略規(guī)劃與組織架構(gòu)搭建 二、技術(shù)實(shí)施與資源整合 三、場(chǎng)景化應(yīng)用開發(fā) 四、安全與合規(guī)保障 五、成效評(píng)估與迭代優(yōu)化